掃一掃,慧博手機終端下載!
位置: 首頁 > 行業分析 > 正文

半導體行業研究報告:天風證券-半導體行業研究周報:四季度景氣度不減,看好重資產的封測/制造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復-191124

行業名稱: 半導體行業 股票代碼: 分享時間:2019-11-25 17:35:23
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 潘暕,陳俊杰
研報出處: 天風證券 研報頁數: 17 頁 推薦評級: 強于大市
研報大小: 1,946 KB 分享者: lansuren 我要報錯
如需數據加工服務,數據接口服務,請聯系客服電話: 400-806-1866

【研究報告內容摘要】

      我們每周對于半導體行業的思考進行梳理,從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度看待行業的視角和觀點,并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。
      回歸到基本面的本源,從中長期維度上,擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在,下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線,具化到中國大陸地區,我們...展開全文>>

推薦給朋友:
我要上傳
用戶已上傳 9,202,770 份投研文檔
云文檔管理
設為首頁 加入收藏 聯系我們 反饋建議 招賢納士 合作加盟 免責聲明
客服電話:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:[email protected]
[email protected] Hibor.com.cn 備案序號:京ICP備14012269號-4   京公網安備:11011202001837
本網站用于投資學習與研究用途,如果您的文章和報告不愿意在我們平臺展示,請聯系我們,謝謝!
广东快乐十分计划论坛 球探网足球比分网 股票涨跌的原理是什么 欧亚足球指数比较 av女优 阴道 mba和mpacc考试科目 浙江20选5 股票配资合法 益配资 上海快3 吉林时时彩 中国人民银行股票行情大盘走势 雨润中央商场股票